Day: June 28, 2023

Posted on

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe® Gen 4 x4 M.2, U.2 SSDs Offering Excellent R/W Performance, 7.68 TB Highest Capacity

Fastest PCIe Generation Doubles Gen 3 Data Rate, Cuts Latency, Offers Excellent R/W Performance

ATP_Gen 4 M.2 2280 NVMe

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

TAIPEI, Taiwan, June 28, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) — ATP Electronics, the global leader in specialized storage and memory solutions, introduces its latest high-speed N600 Series M.2 2280 and U.2 solid state drives (SSDs) sporting the 4th generation PCIe® interface and supporting the NVMe™ protocol. The new ATP PCIe Gen 4 SSDs’ 16 GT/s data rate is double that of the previous generation, translating to a bandwidth of 2 GB/s for every PCIe lane.

ATP_Gen 4 M.2 2280 NVMe

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

Using x4 lanes, these SSDs have a maximum bandwidth of 8 GB/s, meeting the growing need for high-speed data transfer in today’s demanding applications and making them suitable for both read/write-intensive, mission-critical industrial applications such as networking/server, 5G, data logging, surveillance, and imaging, with performance on par, if not better, than mainstream PCIe Gen 4 consumer SSDs in the market.

ATP-Gen4-U.2-NVMe_N601Sc

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

176-Layer NAND Flash, Onboard DRAM Offer Exceptional QoS,
Lower Cost per GB with Prime 512 Gbit Die Package

The N600 Series is built on innovative 176-layer 3D NAND flash and uses prime 512 Gbit die package to deliver not only performance improvements over the 64-layer technology, but also price improvements resulting in lower cost per GB.

The M.2 2280 SSDs are available in capacities from 240 GB up to 3.84 TB, while the U.2 SSDs are available from 960 GB to 7.68 TB for more cost-effective options for diverse storage requirements.

ATP_M.2-NVMe_2021_Fin-Type

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

With an outstanding Quality of Service (QoS) rating compared with the previous generation, the N600 Series offers optimal consistency and predictability with higher read/write performance, high IOPS, low write amplification index (WAI), and low latency, thanks to its onboard DRAM. The onboard DRAM delivers higher sustained performance over long periods of operation compared with DRAM-less solutions.

Future-Ready, Long-Term Supply Support

Maximizing SSD lifespan, as well as the availability of replacement units long after similar consumer-grade counterparts have stopped production, is important for business to get the most out of their investments. This is why ATP Electronics is committed to longevity support.

ATP-Gen4-U.2-NVMe_N651Si_7.68TB

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

“We are thrilled to introduce this new product line based on 176-layer triple level cell (TLC) NAND flash. While there are newer iterations of NAND being released in 2XX+layers , these will focus on 1 Tbit and larger density sizes. The 176-layer 3D TLC NAND in 512 Gbit density remains the sweet spot die density for many embedded and specialty applications given their ongoing need for mid and lower SSD device densities.

“Besides a competitive price position, this generation will offer latency improvements and reliability improvements at all temperature ranges. Perhaps even more important to our customer base, this generation will offer product longevity for the foreseeable future. We can work in confidence with our customer base often needing product longevity planning 5 plus years,” said Jeff Hsieh, ATP Electronics President and Chief Executive Officer.

Gen-4-x4-M.2_U.2-SSDs

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

Reliable and Secure Operation
The N600 Series offers a host of reliability, security, and data integrity features, such as:

  • End-to-end data protection, TRIM function support, and LDPC error correction
  • Anti-sulfur resistors repel the damaging effects of sulfur contamination, guaranteeing continued dependable operation even in environments with high sulfur content
  • Hardware-based AES 256-bit encryption and optional TCG Opal 2.0/ IEEE 1667 security for self-encrypting drive (SED)
  • N600Sc Series offers reliable operation in varying temperature shifts with C-Temp (0℃ to 70℃) rating. I-Temp operable (-40℃ to 85℃) N600Si Series will be available for later release.
  • Thermal throttling intelligently adjusts the workload per operating unit time. Throttling stages are pre-configured, allowing the controller to effectively manage heat generation to keep the SSD cool. This ensures stable sustained performance and prevents the heat from damaging the device. Heatsink options are available by project and according to customer request.
  • Power loss protection (PLP) Mechanism. The N600 Series U.2 and upcoming I-Temp rated M.2 2280 SSDs feature hardware-based PLP. Onboard capacitors hold up power long enough to ensure that the last read/write/erase command is completed, and data is stored safely in the non-volatile flash memory. The microcontroller unit (MCU)-based design allows the PLP array to perform intelligently in various temperatures, power glitches, and charge states to protect both device and data. C-Temp rated M.2 2280 SSDs, on the other hand, feature a firmware-based PLP, which effectively protects data that had been written to the device prior to power loss.

Mission-Critical Applications: We Build With You
Depending on project support and customer request, ATP can provide hardware/firmware customization, thermal solutions customization, and engineering joint validation and collaboration.

To ensure design reliability for mission-critical applications, ATP performs extensive testing, comprehensive design/product characterization and specifications validation, and customized testing in mass production (MP) stage, such as burn-in, power cycling, specific testing scripts, and more.

Product Highlights

PCIe® Gen 4 NVMe M.2 2280 PCIe® Gen 4 NVMe U.2
Capacities 240 GB to 3.84 TB 960 GB to 7.68 TB
Operating Temp C-Temp (0°C to 70°C): N600Sc
I-Temp (-40°C to 85°C): N600Si (upcoming)
Thermal Management for Optimal Heat Dissipation •  Nickel-coated copper heat spreader
•  4 mm or 8 mm fin-type heatsink design		 15 mm fin-type heatsink design
Security AES 256-bit encryption
TCG Opal 2.0
Data Integrity End-to-End data path protection
Performance (Read/Write up to) 6,450/6,050 MB/s 6,000/5,500 MB/s
Others Hot-swappable

*By Project Support

For more information on ATP’s N600 Series PCIe Gen 4 x4 M.2 SSDs, visit:
https://www.atpinc.com/products/industrial-gen4-nvme-M.2-ssd
For more information on ATP’s N600 Series PCIe Gen 4 x4 U.2 SSDs, visit:
https://www.atpinc.com/products/industrial-gen4-U.2-ssd

Media Contact on the Press Release: Kelly Lin (Kellylin@tw.atpinc.com)
Follow ATP Electronics on LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/atp-electronics

About ATP
ATP Electronics (“ATP”) has dedicated 30 years of manufacturing excellence as the premier provider of memory and NAND flash storage products for rigorous embedded/industrial/automotive applications. As the “Global Leader in Specialized Storage and Memory Solutions,” ATP is known for its expertise in thermal and high-endurance solutions. ATP is committed to delivering add-on value, differentiation and best TCO for customers. A true manufacturer, ATP manages every stage of the manufacturing process to ensure quality and product longevity. ATP upholds the highest standards of corporate social responsibility by ensuring sustainable value for workers, the environment, and business throughout the global supply chain. For more information on ATP Electronics, please visit www.atpinc.com or contact us at info@atpinc.com.

Photos accompanying this announcement are available at:

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/56be0635-5027-442b-b9e7-c64c43e353d7

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/3f0e3129-6f53-4366-b5bc-fd0cdc86f5a1

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/63c5d538-09c1-4481-a188-e66cc487ecc9

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/512ea038-214a-4b27-bbf4-adf8fa8a3fac

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/400709dd-4d79-4e2a-ad76-e3bc7266f7a5

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/933e1523-0df5-485d-9a11-e130864b199b

GlobeNewswire Distribution ID 8863001

Posted on

ATP Electronics Lança SSDs 176-Layer PCIe® Gen 4 x4 M.2, U.2 Industriais que Oferecem Excelente Desempenho R/W, Capacidade Máxima de 7,68 TB

Geração Mais Rápida de PCIe Dobra a Taxa de Dados Gen 3, Reduz a Latência e Oferece Excelente Desemp

ATP_Gen 4 M.2 2280 NVMe

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

TAIPEI, Taiwan, June 28, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) — A ATP Electronics, líder global em soluções especializadas de armazenamento e memória, apresenta os seus mais recentes drives de estado sólido (SSDs) N600 Série M.2 2280 e U.2 de alta velocidade com a interface PCIe® da 4a. geração e suporte ao protocolo NVMe™. A taxa de dados de 16 GT/s dos novos SSDs ATP PCIe Gen 4 é duas vezes mais alta do que a da geração anterior, resultando em uma largura de banda de 2 GB/s para cada linha PCIe.

ATP_Gen 4 M.2 2280 NVMe_pic3

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

Com linhas x4, esses SSDs têm uma largura de banda máxima de 8 GB/s, atendendo à crescente necessidade de transferência de dados de alta velocidade nos aplicativos exigentes de hoje, e tornando-os adequados para aplicativos industriais de leitura/gravação intensiva e de missão crítica, como rede/servidor, 5G, registro de dados, vigilância e imagem, com desempenho igual ou melhor do que os principais SSDs de consumo PCIe Gen 4 do mercado.

176-Layer NAND Flash, Onboard DRAM Oferecem QoS excepcionais,
Menor Custo por GB com Pacote Prime de Matriz de 512 Gbit

A série N600 é baseada no flash NAND 3D de 176 camadas e usa o pacote de matriz de 512 Gbit para oferecer aprimoramentos de desempenho em relação à tecnologia de 64 camadas, além dos aprimoramentos de preço, resultando em menor custo por GB.

Os SSDs M.2 2280 estão disponíveis em capacidades de 240 GB a 3.84 TB, enquanto os SSDs U.2 estão disponíveis de 960 GB a 7.68 TB para opções mais econômicas para diversos requisitos de armazenamento.

ATP-Gen4-U.2-NVMe_N601Sc

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

Com uma excelente classificação de Qualidade de Serviço (QoS) em comparação com a geração anterior, a Série N600 oferece consistência e previsibilidade ideais com maior desempenho de leitura/gravação, alto IOPS, baixo índice de amplificação de gravação (WAI) e baixa latência, graças à sua DRAM integrada. A DRAM integrada oferece maior desempenho sustentado durante longos períodos de operação em comparação com soluções sem DRAM.

Suporte de Fornecimento de Longo Prazo Pronto para o Futuro

A maximização da vida útil do SSD, bem como a disponibilidade das unidades de reposição muito depois das contrapartes similares de nível de consumidor terem parado a produção, é importante para que as empresas possam aproveitar ao máximo seus investimentos. É por isso que a ATP Electronics está comprometida com o suporte à longevidade.

ATP_M.2-NVMe_2021_Fin-Type

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

“Estamos entusiasmados com o lançamento desta nova linha de produtos com base no flash NAND de células de nível triplo (TLC) de 176 camadas. Embora existam novas iterações de NAND sendo lançadas em camadas 2XX+, estas se concentrarão em 1 Tbit e tamanhos de densidade maiores. O NAND 3D TLC de 176 camadas com densidade de 512 Gbit continua a ser a densidade ideal para muitas aplicações integradas e especiais, dada a sua necessidade contínua de densidades médias e baixas de dispositivos SSD.

ATP-Gen4-U.2-NVMe_N651Si_7.68TB

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

“Além de preços competitivos, esta geração oferecerá melhorias de latência e confiabilidade em todas as faixas de temperatura. Talvez ainda mais importante para a nossa base de clientes, esta geração oferecerá longevidade do produto para o futuro previsto. Podemos trabalhar em confiança com nossa base de clientes, muitas vezes precisando de planejamento de longevidade do produto por mais de 5 anos”, disse Jeff Hsieh, Presidente e Diretor Executivo da ATP Electronics.

Gen-4-x4-M.2_U.2-SSDs

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

Operação Confiável e Segura
A série N600 oferece diversos de recursos de confiabilidade, segurança e integridade de dados, como:

  • Proteção total dos dados, suporte à função TRIM e correção de erros LDPC
  • Resistores anti-enxofre repelem os efeitos nocivos da contaminação pelo enxofre, garantindo operação confiável contínua mesmo em ambientes com alto teor de enxofre
  • Criptografia AES de 256 bits com base em hardware e segurança opcional TCG Opal 2.0/IEEE 1667 para unidade de criptografia automática (SED)
  • A série N600Sc oferece operação confiável em temperaturas variáveis com classificação C-Temp (0 ℃ a 70 ℃). A série N600Si operável por I-Temp (-40℃ a 85℃) estará disponível mais tarde.
  • A limitação térmica ajusta de forma inteligente a carga de trabalho por unidade de tempo operacional. Os estágios de controle são pré-configurados, permitindo que o controlador gerencie efetivamente a geração de calor para manter o SSD frio. Isso garante um desempenho sustentado e estável, e evita que o calor danifique o dispositivo. As opções do dissipador de calor estão disponíveis por projeto e de acordo com o pedido do cliente.
  • Mecanismo de proteção contra perda de energia (PLP). O N600 Series U.2 e os próximos SSDs M.2 2280 com classificação I-Temp apresentam PLP com base em hardware. Os capacitores integrados mantêm a energia por tempo suficiente para garantir que o último comando de leitura/gravação/exclusão seja concluído e os dados sejam armazenados com segurança na memória flash não volátil. O design com base em unidade de microcontrolador (MCU) permite que a matriz PLP funcione de forma inteligente em várias temperaturas, falhas de energia e estados de carga para proteger o dispositivo e os dados. Os SSDs M.2 2280 com classificação C-Temp, por outro lado, apresentam um PLP com base em firmware, protegendo os dados que foram gravados no dispositivo antes da perda de energia.

Aplicações de Missão Crítica: Nós Trabalhamos com Você
Dependendo do suporte do projeto e da solicitação do cliente, a ATP pode fornecer personalização de hardware/firmware, personalização de soluções térmicas e validação e colaboração conjunta de engenharia.

Para garantir a confiabilidade do projeto para aplicações de missão crítica, a ATP realiza testes extensivos, caracterização abrangente do projeto/produto, e validação de especificações e testes personalizados no estágio de produção em massa (MP), como burn-in, ciclo de energia, scripts de testes específicos e muito mais.

Destaques do Produto

PCIe® Gen 4 NVMe M.2 2280 PCIe® Gen 4 NVMe U.2
Capacidade 240 GB a 3.84 TB 960 GB a 7.68 TB
Temp Operacional C-Temp (0 °C a 70 °C): N600ScI-Temp (-40 °C a 85 °C): N600Si (a ser lançada)
Gerenciamento Térmico para Dissipação Ideal de Calor Distribuidor de calor de cobre revestido de níquel com design de dissipador de calor tipo barbatana de 4 mm ou 8 mm Design de dissipador de calor tipo barbatana de 15 mm
Segurança Criptografia AES de 256 bits TCG Opal 2.0
Integridade de Dados Proteção total do caminho dos dados
Desempenho (leitura/gravação até) 6.450/6.050 MB/s 6.000/5.500 MB/s
Outros Capacidade de Hot-swap

*Por Suporte ao Projeto

Para obter mais informações sobre os SSDs N600 Series PCIe Gen 4 x 4 M.2 da ATP, visite:
https://www.atpinc.com/products/industrial-gen4-nvme-M.2-ssd
Para obter mais informações sobre os SSDs N600 Series PCIe Gen 4 x 4 U.2 da ATP, visite:
https://www.atpinc.com/products/industrial-gen4-U.2-ssd

Contato com a Mídia no Comunicado à Imprensa: Kelly Lin (Kellylin@tw.atpinc.com)
Siga a ATP Electronics no LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/atp-electronics

Sobre a ATP
A ATP Electronics (“ATP”) tem 30 anos de excelência em fabricação como o principal fornecedor de produtos de memória e de armazenamento flash NAND para aplicações rigorosas embarcadas/industriais/automotivas. Como “Líder Global em Soluções Especializadas de Armazenamento e Memória”, a ATP é conhecida por sua experiência em soluções térmicas e de alta resistência. A ATP está empenhada em fornecer valor adicional, diferenciação e melhor TCO para os clientes. Um verdadeiro fabricante, a ATP gerencia todas as etapas do processo de fabricação para garantir qualidade e longevidade do produto. A ATP mantém os mais altos padrões de responsabilidade social corporativa, garantindo valor sustentável para os trabalhadores, meio ambiente e negócios em toda a cadeia de suprimentos global. Para mais informações sobre a ATP Electronics, visite www.atpinc.com ou contacte-nos em info@atpinc.com.

Fotos deste comunicado podem ser encontradas em:

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/56be0635-5027-442b-b9e7-c64c43e353d7
https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/3f0e3129-6f53-4366-b5bc-fd0cdc86f5a1
https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/63c5d538-09c1-4481-a188-e66cc487ecc9
https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/512ea038-214a-4b27-bbf4-adf8fa8a3fac
https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/400709dd-4d79-4e2a-ad76-e3bc7266f7a5
https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/933e1523-0df5-485d-9a11-e130864b199b

GlobeNewswire Distribution ID 8863001

Posted on

ATP Electronics lance les disques SSD industriels 176 couches PCIe® Gén. 4 x4 U.2 et M.2 qui offrent d’excellentes performance en lecture/écriture et une capacité pouvant aller jusqu’à 7,68 To

La génération PCIe la plus rapide offre un débit de données doublé par rapport à celui de la 3e génération, réduit la latence et offre d’excellentes performances en matière de lecture/écriture

ATP_Gen 4 M.2 2280 NVMe

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

TAIPEI, Taïwan, 28 juin 2023 (GLOBE NEWSWIRE) — ATP Electronics, le leader mondial des solutions de stockage et de mémoire spécialisées, lance ses tout derniers disques SSD U.2 et M.2 2280 à haute vitesse de la série N600 dotés de l’interface PCIe® de 4e génération et prenant en charge le protocole NVMe™. Le débit de données de 16 GT/s des nouveaux SSD PCIe de 4e génération d’ATP équivaut au double de celui de la génération précédente, ce qui se traduit par une bande passante de 2 Go/s pour chaque voie PCIe.

ATP_Gen 4 M.2 2280 NVMe_pic3

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

Utilisant des voies x4, ces disques SSD ont une bande passante maximale de 8 Go/s, ce qui répond au besoin croissant de transferts de données à grande vitesse dans les applications exigeantes d’aujourd’hui et les rend adaptés aux applications industrielles critiques intensives en lecture/écriture, telles que les réseaux/serveurs, la 5G, la journalisation de données, la surveillance et l’imagerie, avec des performances égales, voire supérieures, à celles des disques SSD PCIe de 4e génération grand public disponibles sur le marché.

La flash NAND 176 couches et la DRAM intégrée offrent une qualité de service (QdS) exceptionnelle,
et un coût par Go inférieur grâce à l’excellent jeu de puces de 512 Go

La série N600 repose sur l’innovante technologie flash 3D NAND 176 couches et utilise un excellent jeu de puces de 512 Go pour offrir non seulement des performances supérieures à celles de la technologie à 64 couches, mais aussi des améliorations de prix qui se traduisent par une baisse du coût par Go.

ATP-Gen4-U.2-NVMe_N601Sc

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

Les SSD M.2 2280 sont disponibles dans des capacités allant de 240 Go à 3,84 To, tandis que les SSD U.2 sont disponibles dans des capacités allant de 960 Go à 7,68 To, pour des options plus rentables répondant à des besoins de stockage divers.

Avec une évaluation exceptionnelle de sa qualité de service par rapport à la génération précédente, la série N600 offre une constance et une prévisibilité optimales de par des performances de lecture/écriture plus élevées, un fort taux d’IOPS, un faible indice d’amplification de l’écriture (WAI) et une faible latence, grâce à sa DRAM intégrée. La DRAM intégrée offre de meilleures performances soutenues sur de longues périodes de fonctionnement que les solutions sans DRAM.

ATP_M.2-NVMe_2021_Fin-Type

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

Une prise en charge de l’approvisionnement à long terme et préparée pour l’avenir

L’optimisation de la durée de vie des disques SSD, ainsi que la disponibilité d’unités de remplacement longtemps après l’arrêt de la production de leurs homologues grand public, est importante pour que les entreprises tirent le meilleur parti de leurs investissements. C’est pour cela qu’ATP Electronics s’engage à offrir une longue prise en charge.

ATP-Gen4-U.2-NVMe_N651Si_7.68TB

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

« Nous sommes ravis de lancer cette nouvelle ligne de produits basée sur la flash NAND à triple niveau de cellule (TLC) de 176 couches. Bien que de plus récentes itérations de NAND soient commercialisées dans des couches 2XX+, celles-ci se concentreront sur des densités de 1 Tbit et plus. La NAND 3D TLC 176 couches avec une densité de 512 Gbit reste la densité de puces idéale pour de nombreuses applications intégrées et spécialisées, étant donné leur besoin constant de densités de dispositifs SSD moyennes et inférieures.

Gen-4-x4-M.2_U.2-SSDs

ATP Electronics Launches Industrial 176-Layer PCIe Gen 4 x4 M.2 U.2 SSDs Offering Excellent RW Performance 7.68 TB Highest Capacity

« Outre un prix compétitif, cette génération offrira des améliorations en termes de latence et de fiabilité dans toutes les plages de température. Ce qui est peut-être encore plus important pour notre clientèle, c’est que cette génération offrira la longévité du produit pour l’avenir prévisible. Nous pouvons travailler en toute confiance avec notre clientèle qui a souvent besoin de produits d’une durée de vie de 5 ans ou plus », a déclaré Jeff Hsieh, président et directeur général d’ATP Electronics.

Fonctionnement fiable et sécurisé
La série N600 offre une multitude de fonctions de fiabilité, de sécurité et d’intégrité des données, telles que :

  • Protection des données de bout en bout, prise en charge de la fonction TRIM, et correction des erreurs LDPC
  • Les résistances anti-soufre évitent les effets néfastes de la contamination par le soufre, garantissant un fonctionnement fiable en continu même dans les environnements à forte teneur en soufre
  • Cryptage matériel AES 256 bits et sécurité TCG Opal 2.0/ IEEE 1667 en option pour un disque à chiffrement automatique (SED)
  • La série N600Sc offre un fonctionnement fiable en cas de variations de température avec un indice C-Temp (de 0 ℃ à 70 ℃). La série N600Si avec un indice en fonctionnement I-Temp (de -40 ℃ à 85 ℃) sera disponible ultérieurement.
  • La réduction thermique ajuste intelligemment la charge de travail par unité de temps de fonctionnement. Les étapes de réduction sont pré-configurées, ce qui permet au contrôleur de gérer efficacement la production de chaleur afin de maintenir le SSD au frais. Cela garantit des performances stables et durables et empêche la chaleur d’endommager l’appareil. Les options de dissipateur thermique sont disponibles par projet et selon la demande du client.
  • Mécanisme de protection contre la perte de puissance (PLP). La série N600 U.2 et les prochains disques SSD M.2 2280 classés I-Temp sont dotés d’une fonction PLP matérielle. Les condensateurs intégrés maintiennent l’alimentation suffisamment longtemps pour garantir que la dernière commande de lecture/écriture/effacement soit achevée et que les données soient stockées en toute sécurité dans la mémoire flash non volatile. La conception basée sur un microcontrôleur (MCU) permet à la matrice PLP de fonctionner intelligemment face à différents états de charge, températures et problèmes de courant, afin de protéger à la fois le dispositif et les données. Les disques SSD M.2 2280 classés C-Temp, quant à eux, sont dotés d’une PLP basée sur un micrologiciel, protégeant efficacement les données qui avaient été écrites sur le périphérique avant la coupure de courant.

Applications essentielles : nous construisons avec vous
En fonction de la prise en charge du projet et de la demande du client, ATP peut fournir une personnalisation du matériel/micrologiciel, une personnalisation des solutions thermiques, ainsi qu’une validation et une collaboration conjointes en matière d’ingénierie.

Pour garantir la fiabilité de la conception des applications critiques, ATP effectue des essais approfondis, une caractérisation complète de la conception/du produit et une validation des spécifications, ainsi que des essais personnalisés au stade de la production de masse (MP), tels que le déverminage, les mises hors tension et sous tension successives, les scripts d’essais spécifiques et plus encore.

Points saillants des produits

  PCIe® Gén. 4 NVMe M.2 2280 PCIe® Gén. 4 NVMe U.2
Capacités 240 Go à 3,84 To 960 Go à 7,68 To
Température en
fonctionnement		 C-Temp (0 °C à 70 °C) : N600Sc
I-Temp (-40 °C à 85 °C) : N600Si (à venir)
Gestion de la chaleur pour
une dissipation thermique
optimale		 •  Dissipateur de chaleur en cuivre nickelé
•  Dissipateur thermique à ailerons 4 mm ou 8 mm		 Dissipateur thermique à ailettes 15 mm
Sécurité Cryptage AES 256 bits TCG Opal 2.0
Intégrité des données Protection du chemin des données de bout en bout
Performance (vitesse de
lecture/écriture maximale)		 6 450/6 050 Mo/s 6 000/5 500 Mo/s
Autres Possibilité de permuter à chaud

*Selon la prise en charge du projet

Pour tout complément d’information sur les SSD de la série N600 PCIe Gén. 4 x4 M.2 d’ATP, veuillez consulter la page :
https://www.atpinc.com/products/industrial-gen4-nvme-M.2-ssd
Pour tout complément d’information sur les SSD de la série N600 PCIe Gén. 4 x4 U.2 d’ATP, veuillez consulter la page :
https://www.atpinc.com/products/industrial-gen4-U.2-ssd

Contact auprès des médias concernant le communiqué de presse : Kelly Lin (Kellylin@tw.atpinc.com)
Suivez ATP Electronics sur LinkedIn : https://www.linkedin.com/company/atp-electronics

À propos d’ATP
ATP Electronics (« ATP ») est forte de 30 ans d’expérience dans la fabrication d’excellence en tant que premier fournisseur de produits de stockage flash NAND et de mémoire pour des applications embarquées/industrielles/automobiles exigeantes. En tant que « Leader mondial des solutions spécialisées de stockage et de mémoire », ATP est connue pour son expertise dans les solutions thermiques et à haute résistance. ATP s’engage à fournir une valeur ajoutée, une différenciation et un meilleur coût total de possession à ses clients. Fabricant authentique, ATP gère toutes les étapes du processus de fabrication pour assurer la qualité et la longévité. ATP respecte les normes les plus élevées en matière de responsabilité sociale d’entreprise en assurant une valeur durable pour les travailleurs, l’environnement et les entreprises tout au long de la chaîne d’approvisionnement mondiale. Pour plus d’informations sur ATP Electronics, rendez-vous sur www.atpinc.com ou contactez-nous via info@atpinc.com.

Des photos accompagnant ce communiqué sont disponibles aux adresses suivantes :

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/56be0635-5027-442b-b9e7-c64c43e353d7

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/3f0e3129-6f53-4366-b5bc-fd0cdc86f5a1

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/63c5d538-09c1-4481-a188-e66cc487ecc9

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/512ea038-214a-4b27-bbf4-adf8fa8a3fac

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/400709dd-4d79-4e2a-ad76-e3bc7266f7a5

https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/933e1523-0df5-485d-9a11-e130864b199b

GlobeNewswire Distribution ID 8863001

Posted on

LeddarTech Releases Production Samples of the LeddarVision Front-Entry (LVF-E) Comprehensive Low-Level Fusion and Perception Software Featuring the TI TDA4VM-Q1 Processor for L2/L2+ ADAS Applications

LeddarTech’s LVF-E’s “B” sample featuring an embedded ECU introduces an unprecedented industry-first solution that brings high performance and reliability of low-level fusion to the entry-level ADAS market

QUEBEC, June 28, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) — LeddarTech®, an automotive software company that provides patented disruptive low-level sensor fusion and perception software technology for ADAS and AD, is pleased to announce that “B” samples of its LeddarVision™ entry-level ADAS L2/L2+ highway assist and 5-star NCAP 2025/GSR 2022 low-level fusion and perception software stack optimized for the TDA4VM-Q1 (8 TOPS) processor from Texas Instruments are now available.

The LeddarVision Front-Entry (LVF-E) product, formally released in late 2022, was designed for customers seeking to develop entry-level ADAS safety and highway assistance L2/L2+ applications. Introducing the “B” samples brings exciting advancements to LVF-E powered by a Texas Instruments (TI) TDA4VM-Q1 processor. By leveraging these “B” samples, LVF-E delivers substantial cost and performance benefits for low-level fusion, paving the way for accelerated L2/L2+ systems adoption. In addition, this breakthrough effectively reduces the sensor and processor requirements, making it more accessible and efficient for widespread implementation. The LeddarVision Front-Entry solution also marks the first design where TI’s highly integrated and cost-efficient TDA4x processor family has been featured in a low-level fusion solution.

Benefits

  • Higher Performance:
    • Doubles the effective range of the sensors, allowing high-performing ADAS targeting 5-star NCAP 2025 and GSR 2022 standards with lower sensor and system costs.
  • Lower Costs:
    • Reduced hardware requirements: An industry-first being enabled with a single 1 to 2-megapixel 120-degree front camera and two short-range front corner radars in a 1V2R configuration.
    • Efficient implementation on the TDA4VM-Q1 platform achieves one of the lowest system costs for L2/L2+ entry-level ADAS without sacrificing system performance.

Visit LeddarTech’s LVF-E product page for more information and to request a demo.

“OEMs and Tier 1s strive to enhance the affordability of ADAS. LeddarTech achieves this by reducing the sensor count and costs, simplifying systems and lowering processor costs while delivering high-performance low-level fusion (LLF) and perception in an auto-grade ECU. Demonstrating the compatibility of low-level fusion with TI’s TDA4VM-Q1 processor is a powerful market statement. The availability of ‘B’ samples of our LVF-E software stack showcases a cost-effective perception solution using LLF, marking a significant milestone for LeddarTech’s technology on the popular TDA4x family of processors,” stated Charles Boulanger, CEO of LeddarTech.

About LeddarTech

A global software company founded in 2007 and headquartered in Quebec City with additional R&D centers in Montreal, Toronto and Tel Aviv, Israel, LeddarTech develops and provides comprehensive perception software solutions that enable the deployment of ADAS and autonomous driving (AD) applications. LeddarTech’s automotive-grade software applies advanced AI and computer vision algorithms to generate accurate 3D models of the environment, allowing for better decision making and safer navigation. This high-performance, scalable, cost-effective technology is available to OEMs and Tier 1-2 suppliers to efficiently implement automotive and off-road vehicle ADAS solutions.

LeddarTech is responsible for several remote-sensing innovations, with over 150 patents granted or applied for that enhance ADAS and AD capabilities. Better awareness around the vehicle is critical in making global mobility safer, more efficient, sustainable and affordable: this is what drives LeddarTech to seek to become the most widely adopted sensor fusion and perception software solution.

Additional information about LeddarTech is accessible at www.leddartech.com and on LinkedIn, Twitter, Facebook and YouTube.

Contact:
Daniel Aitken, Vice-President, Global Marketing, Communications and Investor Relations, LeddarTech Inc. Tel.: + 1-418-653-9000 ext. 232 daniel.aitken@leddartech.com

Leddar, LeddarTech, LeddarVision, LeddarSP, VAYADrive, VayaVision and related logos are trademarks or registered trademarks of LeddarTech Inc. and its subsidiaries. All other brands, product names and marks are or may be trademarks or registered trademarks used to identify products or services of their respective owners.

GlobeNewswire Distribution ID 8865494

Posted on

LeddarTech lance des échantillons de production de sa solution logicielle de fusion bas niveau et de perception LeddarVision Front-Entry (LVF-E) équipés du processeur TDA4VM-Q1 de TI pour applications ADAS de niveau 2/2+

L’échantillon « B » du LVF-E de LeddarTech, qui comporte un ECU intégré, constitue une solution sans précédent dans l’industrie offrant au marché des systèmes d’aide à la conduite d’entrée de gamme la performance et la fiabilité de la fusion de bas niveau

QUÉBEC, 28 juin 2023 (GLOBE NEWSWIRE) — LeddarTech®, une société de logiciels automobiles qui fournit des technologies logicielles de fusion bas niveau de capteurs et de perception innovatrices et brevetées pour systèmes avancés d’aide à la conduite (systèmes ADAS) et de conduite autonome (systèmes AD), est heureuse d’annoncer que des échantillons « B » de sa solution logicielle de fusion de bas niveau et de perception LeddarVision™ dotés du processeur TDA4VM-Q1 (8 TOPS) de Texas Instruments sont maintenant disponibles. Le LVF-E vise les applications ADAS de niveau 2/2+ d’entrée de gamme pour l’aide à la conduite sur autoroute et répondant aux exigences de sécurité 5 étoiles NCAP 2025 et GSR 2022.

Le LeddarVision Front-Entry (LVF-E), lancé officiellement fin 2022, a été conçu pour les clients désireux de développer des applications ADAS de niveau 2/2+ d’entrée de gamme pour l’aide à la conduite sur autoroute.   L’introduction des échantillons « B » constitue une avancée déterminante pour le LVF-E, doté d’un processeur TDA4VM-Q1 de Texas Instruments (TI).   Tirant parti de ces échantillons « B », le LVF-E offre des avantages substantiels en termes de coûts et de performance pour la fusion de bas niveau, ouvrant ainsi la voie à une adoption accélérée des systèmes ADAS de niveau 2/2+. En outre, cette avancée réduit sensiblement les exigences en termes de capteurs et de processeur, tout en augmentant son accessibilité et son efficacité pour une mise en œuvre généralisée.   Il s’agit également de la première utilisation de la famille de processeurs TDA4x de TI, hautement intégrés et économiques, dans une solution de fusion de bas niveau.

Avantages

  • Performance accrue
    • Double la portée effective des capteurs, ce qui permet des systèmes ADAS très performants visant la conformité 5 étoiles NCAP 2025 et GSR 2022 tout en réduisant le coût des capteurs et des systèmes.
  • Réduction des coûts
    • Exigences matérielles réduites : une première dans l’industrie rendue possible grâce à une caméra frontale unique de 1 à 2 mégapixels 120 degrés et deux radars d’angle frontaux à courte portée dans une configuration 1V2R.
    • Le recours judicieux à la plateforme TDA4VM-Q1 permet d’obtenir les coûts parmi les plus bas pour un système ADAS de niveau 2/2+ d’entrée de gamme, sans sacrifier la performance du système.

Visitez la page produit LVF-E de LeddarTech pour plus d’information ou pour planifier une démo.

« Les équipementiers et les fournisseurs de rang 1 s’efforcent de rendre les systèmes ADAS plus abordables. LeddarTech y parvient en réduisant le nombre et le coût des capteurs, en simplifiant les systèmes et en diminuant le coût des processeurs tout en offrant une solution de fusion de bas niveau et de perception à haute performance dans un ECU de qualité automobile.   Démontrer la compatibilité de la fusion de bas niveau avec le processeur TDA4VM-Q1 de TI est un puissant argument de vente.   La disponibilité d’échantillons “B” de notre solution logicielle LVF-E démontre que LeddarTech offre une solution de perception économique et marque une étape importante pour notre technologie et la fameuse famille de processeurs TDA4x », a déclaré Charles Boulanger, chef de la direction de LeddarTech.

À propos de LeddarTech

Entreprise mondiale de logiciels fondée en 2007, basée à Québec et disposant de centres de R&D supplémentaires à Montréal, Toronto et Tel Aviv (Israël), LeddarTech développe et propose des solutions de perception logicielles complètes qui permettent le déploiement d’applications ADAS et de conduite autonome (AD). Le logiciel de classe automobile de LeddarTech applique l’intelligence artificielle avancée et des algorithmes de vision numérique afin de générer des modèles 3D précis de l’environnement, pour une meilleure prise de décision et une navigation plus sûre. Cette technologie performante, évolutive et économique permet la mise en œuvre efficace de solutions ADAS pour véhicules automobiles et hors route par les équipementiers et fournisseurs de rang 1 et 2.

Détentrice de plus de 150 brevets accordés ou déposés, l’entreprise a contribué à plusieurs innovations liées à des applications de télédétection et qui améliorent les capacités des systèmes d’aide à la conduite et de conduite autonome. Une plus grande conscience situationnelle est essentielle pour rendre la mobilité plus sûre, efficace, durable et abordable : c’est ce qui motive LeddarTech à vouloir devenir la solution logicielle de fusion des données de capteurs et de perception la plus largement adoptée.

Renseignements complémentaires disponibles sur www.leddartech.com et sur LinkedIn, Twitter, Facebook et YouTube.

Contact :
Daniel Aitken, vice-président, Marketing, communications et relations avec les investisseurs mondiaux, LeddarTech Inc.
Tél. : + 1-418-653-9000 poste 232 daniel.aitken@leddartech.com

Leddar, LeddarTech, LeddarVision, LeddarSP, VAYADrive, VayaVision et les logos associés sont des marques de commerce ou des marques déposées de LeddarTech Inc. et de ses filiales. Tous les autres noms de marques, noms de produits et marques sont ou peuvent être des marques de commerce ou des marques déposées utilisées pour désigner les produits ou les services de leurs propriétaires respectifs.

GlobeNewswire Distribution ID 8865494